第一层是上游“卖铲子”的硬件基础设施供应商，核心逻辑是提供淘金必需的”工具”，稳稳赚取技术红利。
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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，这一点在91视频中也有详细论述
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